ディスコ関家一馬社長、半導体装置「一強」へ逆張り投資 日経産業新聞 Think! エレクトロニクス 5月31日 半導体製造で「切る・磨く・削る」にまつわる工程の装置で世界トップシェアを持つディスコが攻めの姿勢を続けている。半導体市況が谷底になるとみられる2024年3月期に、研究開発で過去最高の240億円を投じる。逆風下でも技術を高め、トップシェアを盤石にする。関家一馬社長に今後の戦略を聞いた。 ――世界的なインフレなどでパソコンやスマートフォンの販売が減り、半導体や製造装置の需要が鈍いです。市場回復の見通 ディスコ関家一馬社長、半導体装置「一強」へ逆張り投資
半導体検査、強気の設備投資 超微細化などで需要拡大 エレクトロニクス サービス・食品 5月8日 半導体の検査装置メーカーが積極的な設備投資に動く。東京精密は生産能力を1.5倍に増強し、レーザーテックは研究開発拠点を新設する。半導体回路を超微細に描く技術や複数の半導体を積み重ねる技術、電気自動車（EV）向けパワー半導体などの技術の進展に伴い、高性能の半導体検査装置の需要が増している。半導体市況の悪化という向かい風が吹く中、中長期で需要拡大が確実に見込める分野に重点投資する。 東京精密は埼玉県 半導体検査、強気の設備投資 超微細化などで需要拡大
東京精密、年初来高値 半導体関連で割安感に注目 国内株概況 株式 4月21日 21日の東京株式市場で半導体製造装置を手がける東京精密株が一時前日比250円（5%）高の5260円をつけ、年初来高値を更新した。前日に半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）が、年間の設備投資予想を事前公表通りで据え置くと発表。製造装置の需要拡大への期待が高まった。 東京精密は半導体基板の材料となるウエハーの加工装置や検査装置を手がける。TSMCは2023年12月期通期が減収となる見通しを示 東京精密、年初来高値 半導体関連で割安感に注目
ディスコ、逆風下で最高値 「脱炭素」支えに利益率首位 記者の目 企業業績・財務 エレクトロニクス 3月10日 半導体製造装置大手で唯一、ディスコの株価が上場来高値を更新した。調整局面を迎え、他社が1年前から下落する中、約2割高と独走する。スマートフォン向けなどのデジタル投資に左右されにくい、パワー半導体向け取引の多さが理由だ。旺盛な脱炭素投資を背景に需要を取り込み、売上高純利益率は3割弱と装置大手でトップだ。 2022年は半導体需要の潮目が変わった。新型コロナウイルス禍で拡大したスマホやパソコン消費減で ディスコ、逆風下で最高値 「脱炭素」支えに利益率首位
人事、東京精密 3月8日 （4月1日）執行役員常務（執行役員）久保祐一▽同（同）金沢雅喜▽同（同）計測社技術部門長兼業務支援室長藤田太一▽同（同）小泉公人▽執行役員、石川一政▽同、小野睦 人事、東京精密
株、来るか「岸田サイクル」 春闘後の業績が試金石に Market Beat グローバルマーケット Think! コラム 株式 1月9日 2023年、日本株市場で新たな株高サイクルが待望されている。起点となるのは岸田文雄政権が注力する持続的な賃金上昇の実現だ。海外投資家の一部は春季労使交渉（春闘）への関心を強め、デフレ脱却シナリオに期待を寄せる。ただし日本企業がインフレ環境で利益成長を続けるハードルは高い。本丸である労働市場改革で大胆な施策を打てるかどうかがカギを握る。 半導体製造装置ディスコの投資家向け広報（IR）担当者は年始か 株、来るか「岸田サイクル」 春闘後の業績が試金石に
JPX日経400大引け 続伸 49ポイント高の1万7227 国内株概況 株式 12月27日 27日のJPX日経インデックス400は続伸した。終値は前日比49.76ポイント（0.29%）高の1万7227.74だった。日本時間27日の米株価指数先物が堅調に推移したことが投資家心理の支えとなった。ペプドリとパンパシHDが上げた。一方、東京精と横河電は下げた。 〔日経QUICKニュース（NQN）〕 JPX日経400大引け 続伸 49ポイント高の1万7227
日本の半導体製造装置、シェア巻き返しに次世代技術 Think! コラム エレクトロニクス 環境エネ・素材 科学&新技術 7月28日 半導体製造装置市場では、技術進化によるシェア争いが厳しさを増している。日本メーカーの装置販売額は市場の活況を受けて2024年まで拡大を続ける見通しだが、一方で世界シェアは低下傾向にあり、20年に3割を下回ったとの調査もある。シェア巻き返しには、半導体の性能を高める「微細化」や「3次元実装」といった次世代技術の開発で海外競合との差別化を図る必要がある。 データセンターや脱炭素関連の半導体投資を受け 日本の半導体製造装置、シェア巻き返しに次世代技術
SEMI、半導体「後工程」展示会の実行委 顔ぶれ発表 エレクトロニクス 7月27日 半導体の業界団体SEMIジャパン（東京・千代田）は27日、半導体の「後工程」と呼ばれる製造プロセスに特化した初の国際展示会の実行委員会の顔ぶれを発表した。アドバンテストやディスコ、東京精密など10の企業・大学で構成する。経済産業省もオブザーバーとして加わった。産学官が連携して後工程分野の成長を目指す。 12月14～16日に国際展示会「アドバンストパッケージング・アンド・チップレット・サミット（A SEMI、半導体「後工程」展示会の実行委 顔ぶれ発表
