熊本の半導体関連など68社、人材確保へ高校と情報交換会 シリコンアイランド 半導体 熊本 九州・沖縄 5月30日 熊本県は30日、県内に進出した半導体関連産業などの人事担当者と、県内にある高校の就職担当者との情報交換会を開いた。半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の新工場が2024年末にも稼働する予定で、関連産業に従事する人材確保が課題になっている。情報交換を通じて県内産業の担い手確保につなげる。 会では個別に区切られたブースで、企業と高校の担当者らが意見交換をした。企業側は働くことの魅 熊本の半導体関連など68社、人材確保へ高校と情報交換会
日韓、半導体供給網で相互補完 宇宙・AIなども推進 日韓 朝鮮半島 5月7日 韓国の尹錫悦(ユン・ソンニョル)大統領は7日の共同記者会見で「韓国の半導体メーカーと日本の優秀な素材・装置メーカーがともに半導体サプライチェーン(供給網)を構築できるよう協力する」と語った。経済協力の機運も高まりつつある。 尹氏は「宇宙開発や人工知能(AI)、バイオ医療など先端分野での共同研究推進を議論した」とも述べた。日韓は資源を他国に依存し、産業構造も似ている。 半導体産業で装置・材料に強い 日韓、半導体供給網で相互補完 宇宙・AIなども推進
CO2少なく稼ぐ力、東応化が首位 付加価値品で高効率 Bizランキング エレクトロニクス 環境エネ・素材 4月3日 二酸化炭素(CO2)など温暖化ガス排出を抑えながら稼げる企業はどこか。排出量の多い鉄鋼・化学産業の企業を対象に独自に算出したところ、付加価値の高い半導体・電子材料の大手が上位に入った。企業のCO2排出に金銭的負担を求める「カーボンプライシング」の導入も控え、脱炭素投資の判断の難易度は高まる。CO2を抑えながら稼ぐ力も高める経営が求められる。 東京証券取引所に上場する鉄鋼・化学業種のうち、時価総額 CO2少なく稼ぐ力、東応化が首位 付加価値品で高効率
韓国半導体素材、国産化じわり 関連企業の利益倍増 アジアBiz 日韓対立 エレクトロニクス 環境エネ・素材 朝鮮半島 3月24日 【ソウル=細川幸太郎】韓国の半導体素材メーカーがサムスン電子など自国の半導体大手との取引を拡大している。日本の輸出管理厳格化を機に素材を国産化する機運が高まったためで、関連企業の合計営業利益は4年間で倍増した。もっとも、産業全体で見ると大きな変化はなく、先端素材で代替は進んでいない。日本の措置緩和が国産化の風潮にどう影響するかが今後の大きな焦点だ。 16日の日韓首脳会談当日。日本政府が輸出管理措 韓国半導体素材、国産化じわり 関連企業の利益倍増
東京応化工業、一時4%高 日韓正常化で業績改善に期待 国内株概況 株式 環境エネ・素材 3月17日 17日の東京株式市場で東京応化工業株が反発し、一時前日比320円(4%)高の7740円を付けた。2022年6月以来の高値水準にある。16日の日韓首脳会談を受け、日本政府は半導体生産に必要な先端素材の韓国への輸出管理緩和を表明。輸出の増大を期待した買いが集まった。 終値は230円(3%)高の7650円だった。 東京応化はシリコンウエハーに電子回路を焼き付けるために使う感光材(レジスト)の大手。19 東京応化工業、一時4%高 日韓正常化で業績改善に期待
日韓、経済・防衛協力立て直し 背景に米国の後押し Think! 政治 経済 朝鮮半島 北米 3月17日更新 岸田文雄首相と韓国の尹錫悦(ユン・ソンニョル)大統領が会談し、日韓外交は関係修復の局面に転換した。4月には尹氏がバイデン米大統領から国賓招待を受ける。日韓の和解の背景には、軍事と経済の両面で同盟国との絆を強めたい米国の安全保障戦略が働いている。 尹氏は共同記者会見で日本を「安全保障で協力すべきパートナー」と位置づけた。首脳会談では対北朝鮮で連携を深める方針を確認。外務・防衛当局は実務者による「日 日韓、経済・防衛協力立て直し 背景に米国の後押し
人事、東京応化工業 2月13日 (2月28日)▼機構改革=プロセス機器事業本部を廃止 (3月30日)専務執行役員(常務執行役員)取締役営業本部長兼開発本部長土井宏介▽取締役(常勤監査役)徳竹信生▽同材料事業本部長(経営企画本部長)執行役員山本浩貴▽常務執行役員(取締役兼執行役員材料事業本部長)村上裕一▽退任(取締役)水木国雄▽同(監査役)竹内伸行▽同(同)上原忠春▽同(同)梅崎輝喜▽執行役員総務本部長(総務本部副本部長)本間裕 人事、東京応化工業
半導体製造の仕上げ工程、化学各社が熱視線 まとめ読み エレクトロニクス 環境エネ・素材 12月30日 化学メーカーが半導体製造で仕上げにあたる「後工程」と呼ぶ市場に熱視線を注いでいます。ウエハーに回路を刻む「前工程」が主な市場でしたが、米インテルなど半導体世界大手が新技術開発に注力する新規の成長分野になってきたからです。チップを立体的に積み重ねて高性能にする「3次元実装」という技術も注目されます。世界市場は2026年に約5600億円と21年より3割増える見通しです。新たな商機を巡る動きをまとめま 半導体製造の仕上げ工程、化学各社が熱視線 まとめ読み
素材大手、半導体「3次元実装」に商機 日産化は接着剤 環境エネ・素材 エレクトロニクス 自動車・機械 12月2日 日産化学は半導体向け材料の一種の接着剤に参入する。半導体製造で仕上げにあたる「後工程」と呼ぶ分野に照準を合わせる。2024年にチップを立体的に積み重ねて高性能にする「3次元実装」用材料の量産を始める。昭和電工も関連品を増産する。後工程は米インテルなど半導体世界大手が新技術開発に注力する成長領域。市場も26年には21年比3割増の5600億円に伸びる見通しだ。素材大手は商機とみて相次いで事業を広げる 素材大手、半導体「3次元実装」に商機 日産化は接着剤